2024 차세대 반도체 패키징 산업전! 8.28(수)~30(금) 수원컨벤션센터에서 열립니다

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최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 공유하는 반도체 후공정 전문 전시회 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 8월 28일(수)부터 8월 30(금)까지 수원컨벤션센터에서 열립니다.

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나날이 높아지는 반도체 관련 제품의 성능으로, 반도체 후공정 및 패키징 공정도 중요해지고 있는데요. 이에 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 맞설 수 있도록 최첨단 반도체 패키징 기술을 공유하는 장 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 개최되니 관련 업계 종사자 및 관심이 있는 시민 여러분의 많은 참여 부탁드립니다.

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• 기간: 2024. 8. 28.(수) ~ 8. 30.(금) 10:00 ~ 17:00

* 개막식: 2024. 8. 28.(수) 13:30 ~ 15:00 (컨벤션3홀(3층))

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• 장소: 수원컨벤션센터

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• 규모: 107개사, 약 300개 부스

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• 주요행사: 산업전시회, 트렌드 포럼, 기술세미나 등

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• 사전등록: ~ 2024. 8. 27.(화) 24:00까지 등록 시 무료 (*현장접수: 1만원)

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지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'은 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위해 산업전시회, 패키징 트랜드 포럼, 기술세미나, 구매 상담 프로그램 등 다양한 행사를 진행합니다.

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8월 28일(수)부터 8월 30일(금)까지 총 3일 동안 진행되는 이번 행사는 첫째 날인 28일(수) 1시 30분 개막식으로 시작되는데요. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 팸트론, 레조낙코리아 등 유명 반도체 관련 기업, 연구기관, 대학 등이 참여해 약 300개 부스가 운영될 예정입니다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이루어지니 업계 종사자와 관심 있는 시민 누구나 유익한 정보를 얻어 갈 수 있습니다.

이번 행사는 반도체에 관심 있는 누구나 사전 등록을 통해 무료로 참여할 수 있습니다. 27일(화)까지 공식 홈페이지에서 사전 등록 시 무료로 입장이 가능하니 늦기 전에 등록해 보시길 바랍니다!

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